为推动校企协同育人，打通课堂教学与产业前沿的连接通道，精准匹配行业发展人才需求，6月17日下午，环境与化学工程学院在艺术楼报告厅举办“企业家进高校”前沿大课堂活动。本次活动特邀江苏省五一劳动奖章获得者、华海诚科新材料股份有限公司研发中心主任谭伟主讲，学院副院长马娟娟主持报告会，百余名师生到场聆听学习。
谭伟以“AI驱动下的异质集成与环氧塑封料”为题，围绕当前 AI 产业发展、算力硬件持续迭代的行业形势，梳理了 2026 年全球生成式 AI 产业发展现状，介绍了高密度 GPU、万卡算力集群等新一代硬件架构，解读了 HBM4 高带宽内存技术革新对环氧塑封材料提出的高性能要求。他结合先进异构集成工艺，剖析了塑封材料在实际应用中存在翘曲变形、散热承压、界面分层、成型偏移等六大技术难题，并从环氧树脂基体、无机填充物料、界面改性体系等微观角度，阐释半导体塑封材料研发背后的核心化学机理。
互动交流环节，现场师生围绕高导热塑封配方研发、国产封装材料发展瓶颈、行业人才能力要求等踊跃提问，谭伟结合二十余年一线研发与企业管理经验逐一解答。他强调当前先进封装产业亟需多学科交叉复合型专业人才，勉励同学们夯实专业理论基础，沉下心深耕专业知识，持续强化工程实践能力，以专业所长助力我国半导体产业链实现自主发展。
本次“企业家进高校”前沿大课堂活动是深化产教融合的重要一环。下一步，学院将持续搭建校企交流平台，常态化邀请行业领军专家走进课堂，推动教学内容紧跟产业技术发展前沿，助力学生拓宽产业视野、提升创新实践能力与岗位适配能力，为区域战略性新兴产业输送更多高质量应用型人才。
